2010年同BYD合作，封测监控类芯片(CLCC10*10mm）（PLCC8*8mm）。
2011年同Aptina合作，封测非手机类光学芯片，其中包括MT9D111，MT9V136，MT9M112等CLCC和PLCC封测形式。
2012年起持续研发生产销售Aptina、OV、Samsung、Sony、Toshiba、Hynix、Panasonic、Himax、Gcoreinc等芯片的PLCC封装形式应用于手机、平板、车载、无人机、笔记本、监控等摄像模块。
2014年荣获省科技厅颁发省民营科技企业证书。
2014年荣获市工商局颁发守合同重信用企业证书。
2015年公司通过ISO9001质量管理体系认证。
2015年公司通过ISO14001环境管理体系认证。
2016年研发生产一维码、二维码、非手机类等摄像头模块。
2017年研发生产各类光学成品模块。
